نکات طراحی PCB

راهنمای عمومی طراحی PCB

آلبورگ  ، خدمات متنوعی در زمینه تولید محصولات الکترونیکی ارائه می ­نماید.

کیفیت بالا در کنار قیمت تولید کم، از مزایای سرویس­ های ارائه شده است. تولید مدارات چاپی با سطح تکنولوژی­ های روز دنیا،

در کنار خدمات مونتاژ و اسمبلی، بستری را مهیا می­ کند تا طراحان و تولیدکنندگان دغدغه ­هایی نظیر کمبود امکانات را نداشته باشند و با خیالی آسوده به فرایند ایده تا محصول خود بیندیشند.

انواع طراحی PCBهایی که توان تولید آن درشرکت آلبورگ وجود دارد عبارتند از:

• معمولی سخت (Rigid) با ماده FR4
• انعطاف پذیر (Flexi) و منعطف- سخت (flexi-Rigid)
• وایای مدفون و کور (Buried & Blind Via)
• امپدانس کنترل (Controlled Impedance )
• راجرز (Rogers PCB)
• آلومینیومی (Aluminum )
• چگال (HDI)

– برای رسیدن به اهداف یک پروژه و برآورده ساختن نیاز­های یک محصول الکترونیکی چگونگی طراحی PCB  بسیار مهم است.

چگونگی طراحی برد از جمله عوامل اثرگذار بر هزینه تولید برد می ­باشد. به منظور تسریع در فرایند تولید محصول نهایی و  هماهنگی

بهینه بین طراحان و تولیدکنندگان بردهای مدارات چاپی، برخی نکات را باید در نظر داشت.
آلبورگ  از فرمت­ های متعددی برای تولید مدارات چاپی پشتیبانی می­ کند.

همچنین فرمت­های خامی نظیر .pcb و یا .pcbdoc و .cad نیز مورد قبول می­باشد. برای سایر فرمت ­ها با شرکت تماس بگیرید.

– به منظور تولید مدارات چاپی، ابتدا باید مشخص گردد برد طراحی شده چه الزامات ساختی دارد و به لحاظ تکنولوژی ساخت در چه کلاسی قرار می ­گیرد.

به این منظور سفارش ­دهندگان باید مواردی نظیر حداقل فاصله مسیرها، حداقل قطر سوراخ، تعداد لایه­ های بکاررفته، ویژگی­ های چاپ محافظ بکار رفته و … را در نظر داشته باشند.

برنامه ­ریزی برای طراحی

– معمولا یک طراحی مدار چاپی با احساس نیاز برای یک محصول شروع می­ شود و تا زمان تست نهایی محصول این پروسه ادامه خواهد داشت. شکل زیر روند کلی طراحی PCB را نشان می­ دهد.

#شکل 1 روند کلی طراحی مدار چاپی

 

– طراحی مفهومی طرح و عملکردهای مورد انتظار از یک برد باید تعیین گردند.

ارتباطات برد با دیگر تجهیزات، ابعاد حدس زده شده و دمای محفظه از جمله این موارد است.
– معمولا یک طراحی برد خوب از یک شماتیک خوب شروع می ­گردد. شماتیک،

انتخاب قطعات مطابق با نیازمندی­ های طرح باید صورت گیرد.

همزمان با طراحی شماتیک، لیست قطعات نیز باید تهیه گردد. داشتن یک BOM تمیز، طراحی را حرفه ­ای­ تر و فرایند تولید را سریع ­تر می­ سازد.

پارامترهایی نظیر ماکزیمم دما، ولتاژ و جریان قابل تحمل در کنار مسائلی نظیر هزینه، در دسترس بودن و اندازه در انتخاب قطعات تاثیرگذار خواهد بود.

لیست قطعات معمولا حاوی اطلاعات زیر برای هر قطعه می ­باشد.

• تعداد (quantity)
• reference designators
• مقدار (مقدار عددی بر حسب اهم، فاراد و غیره) (value)
• پارت نامبر سازنده(manufacturer part number)
• جاپای قطعات (PCB footprint)

 

– طراحی PCB  و مسیریابی یک روند تکراری است. ممکن است چندین بار طرح خود را تغییر دهید تا به طرح بهینه برسید. دانش و تجربه الکترونیکی در کنار هنر، خلاقیت و شکیبایی، راهگشا خواهد بود.

 

جایابی قطعات

– معمولا اولین مرحله طراحی، جایابی قطعات است. قبل از مسیرکشی، باید زمانی صرف جایابی مناسب قطعات شود. سعی شود تا تجهیزات به صورت ماژولار و مجزا جایابی گردند. شکل زیر دو نمونه از جایابی را نشان می­ دهد.

 

طراحی خوب	طراحی بد

شکل 2 جایابی قطعات طراحی PCB

– بهتر است که ابتدا مکان کانکتور­ها مطابق با نیازمندی­ های طرح، تعیین گردد.

سپس مدارات با اولویت بالاتر طراحی، نظیر مدارات سرعت بالا USB طراحی گردند تا از بهینه بودن جایابی آنها اطمینان حاصل گردد.

قطعات مرتبط (مانند مدارات تغذیه) بایستی تا حد امکان نزدیک به هم پیاده­ سازی گردند.

معمولا قطعات پردازنده نظیر میکروکنترلرها را وسط برد در نظر می­ گیرند تا به راحتی به ابزار جانبی دسترسی مسیرکشی شوند.

– دقت کنید که از دیتاشیت های به روز شده استفاده شود. دیتاشیت­ ها معمولا در نگاه اول طولانی و پیچیده به نظر می ­رسند

اما آن­ ها حاوی اطلاعات مهمی برای طراحی PCB  می ­باشند.

به طور مثال دیتاشیت­ ها می ­توانند به مهندسان در پیدا کردن  pad layout مناسب برای یک قطعه کمک کنند.

متخصصان در هنگام طراحی PCB

از دیتاشیت برای چک کردن ابعاد قطعه، پلاریته آن، تعیین مکان پین شماره 1 و یا به عنوان نمونه بازبینی اطلاعات مربوط به لحیم کردن قطعه استفاده می­ کنند.

– همواره اسمبل کردن برد را مدنظر قرار دهید. قطعاتی که اندازه نیستند یکی از رایج ­ترین مشکلاتی هستند که در هنگام اسمبل کردن با آن برخورد می­ شود.

جهت قرار گرفتن قطعات نیز از دیگر مشکلات رایج است. از فوت پرینت توصیه شده توسط سازندگان پیروی کنید. اندازه فوت پرینت برای هر کامپوننت به روش لحیم کاری نیز بستگی دارد

و باید بین 3 تا 20 میل بزرگتر از پایه های کامپوننت باشد. (10 میل (mil) برابر با 0.254 میلی متر (mm) می باشد.)

– در بسته هایی مانند BGA ها و QFN ها که تمام پایه ها در زیر قرار دارند استفاده از اشعه ایکس لازم می ­باشد.

در نتیجه هزینه تولید اندکی افزایش می یابد. اجزایی که SMD نمی باشند معمولا با دست لحیم می ­شوند.

بنابراین بهتر است برای کاهش هزینه ها در صورت امکان از قطعات SMD استفاده کنید.

– نازکی برد باید متناسب با اندازه و تعداد کامپوننت ها باشد. چرا که برد های بسیار نازک منجر به  خمیدگی برد می شود.

 

لایه ها ی طراحی PCB

–  تعداد لایه ها با توجه به سطوح پاور و پیچیدگی برد انتخاب می­شوند. لایه­ها به صورت جفت اضافه می­ شوند.

برد­های معمولی 2 یا 4 لایه می باشند و قطر سوراخ­های دریل آنها 10 میل یا بیشتر می­باشد.

حداقل فاصله هوایی (air gap) و پهنای مسیر 5 میل دارند و معمولا از FR4 با کلفتی 0.062  اینچ یا 1.5748 میلی متر استفاده می­کنند.

اگر تعداد لایه ها بیشتر از 4 باشد یا برد­های نازک­تر یا کلفت­تری نیاز داشته باشیم هزینه های تولید بیشتر می­شوند.

وجود وایا های درون پد (back-filled vias) یا وایا های مدفون یا کور نیز همه و همه به هزینه­ های تولید می افزایند.

 

مسیریابی (ROUTING)

– مسیریابی، فعالیتی تجربی در هندسه کاربردی است. برای بالابردن این توانایی، تمرین  لازم است.

همچنین آشنایی با کلیدهای میانبر نرم ­افزارهای طراحی مدار چاپی در سرعت بخشیدن به مسیریابی بسیار تاثیر­ گذار است.

شکل 3 سرعت الگویابی در مسیر کشی

– اولویت های مسیریابی باید بر پایه سطوح پاور، نویز و … باشد.

برای کاهش هزینه ­ها تا جایی که امکان دارد مدارات چاپی را ساده طراحی نمایید، تا با ساده­ ترین تکنولوژی ممکن قابل تولید باشد.

برای این منظور، مسیرها باید 10 میل یا بیشتر از لبه برد فاصله داشته باشند. فاصله بین دو مسیر که در واقع فاصله بین مراکز دو مسیر می ­باشد باید 10 میل یا بیشتر باشد.

 

 شکل 4 سمت چپ زاویه 90 درجه- سمت راست زاویه روش درست

– بهتر است که به جای استفاده از autoroute ، به طور دستی مسیریابی (routing) را انجام دهید. فرکانس ­های بالا (بزرگتر از 3MHz) و سیگنال ­هایی که با سرعت بالا تغییر می ­کنند

باید با دقت بیشتری مسیریابی شوند. زمانی که با مدار­های فرکانس بالا سروکار داریم طول مسیر­ها باید تا حد ممکن کوتاه باشد. کوتاه بودن طول مسیر­ها به کاهش اثرات پارازیتی کمک می­ کند.

– به طور معمول طراحان برد نیاز دارند که قسمت­ هایی از سطح برد را با مس بپوشانند که به طور مثال این کار در آلتیوم با استفاده از Fills ، Solid Regions و  Polygon Pours صورت می­ گیرد.

اما برای جلوگیری از خمیدگی برد باید مس ­ها به طور متقارن بر روی برد پخش شوند.

 

– نواحی کوچک غیر متصل مسی یا شبکه ­های مس باریک که ممکن است فرایند ساخت را دچار مشکل کند،

در صورتیکه نیاز زیادی به آنها نیست، نباید استفاده شوند.

حریم برد (Outline)

– بهتر است رئوس برد (PCB Outline) مشخص گردد. برای این منظور می ­توان با استفاده از خط خیلی نازک معمولا 0.05 میلیمتری (20 mil) که مرکز آن بر مرز برد قرار دارد اینکار را انجام داد. این خطوط در فرایند ساخت درنظر گرفته نمی ­شود.

تداخل  (Crosstalk) و نویز

مسیرهای سیگنالی و زمین مربوطه حاوی جریان­ های متغیر با زمانی است که منجر به ایجاد میدان مغناطیسی می ­گردند. این میدان مغناطیسی ممکن است باعث ایجاد نویز در اجزای نزدیک به این مسیر گردند.

 شکل 5 طراحی PCB :تداخل در مسیرهای حاوی جریان متغیر با زمان

 

یکی از روش­ های مقابله با این مشکل قرار دادن مسیر برگشت سیگنال و یا سیگنال زمین نزدیک مسیر حامل جریان متغیر است.

شکل 6  قرار دادن مسیر برگشت نزدیک مسیر ایجاد کننده میدان مغناطیسی

– نویز الکتریکی نیز از دیگر ملاحظات ضروری در هنگام قرار دادن کامپوننت­ ها می باشد. سیگنال­ های حساس باید در برابر منابع نویز از طریق صفحات (plane) محافظت شوند.

برای عملکرد درست برد­های سرعت بالا فاکتور­هایی مانند تولید نویز، انعکاس سیگنال و تداخل (crosstalk) باید در نظر گرفته شود. بسیاری از وسایل قابل حمل امروزی که دارای برد هایی با ابعاد کوچک می باشند

از ارتباطات با سرعت بالا استفاده می کنند.

این سیگنال های سرعت بالا باید بر روی برد به خوبی مسیریابی شوند تا بتوان تداخل (crosstalk) را به حداقل رساند.

به طور مثال تداخل زمانی کمتر می شود که فاصله بین سیگنال ها افزایش می یابد. اما ایجاد این فاصله ها در برد های کوچک مشکل می باشد.

گرما

– دفع گرما از جمله ملاحظات ضروری در هنگام قرار دادن کامپوننت­ ها می ­باشد.

کامپوننت ­هایی که بیشتر از 10mw مصرف می­ کنند ویا بیشتر از 10mA جریان از خود عبور می­ دهند باید از نظر مشخصات الکتریکی مورد توجه بیشتری باشند.

علاوه بر این، این کامپوننت ها گرمای اضافی نیز تولید می­ کنند. کامپوننت ها می ­توانند از صفحات زمین یا صفحات پاور برای جریان گرما استفاده کنند.

گرمای تولید شده توسط آی سی به لایه های  مسی طراحی PCB  منتقل می­ شود. طراحی گرمایی ایده آل باید منجر به ایجاد دمای یکسان در کل برد شود.

کلفتی مس، تعداد لایه ها و مسیر های گرمایی متصل به هم اثر مستقیم بر دمای کاری کامپوننت ­ها دارند.

برای کاهش دما­های کاری از لایه های بیشتری از صفحات زمین یا پاور استفاده کنید. این صفحات به طور مستقیم با چند وایا به منابع گرما متصل می شوند.

– افت ولتاژ در اتصالات،

به ویژه در مسیر های با جریان بالا مساله مهمی است که باید مد نظر قرار گیرد.

برای افزایش اطمینان و بهبود هدایت گرمایی، عبور از لایه ها برای مسیر های با جریان بالا باید با 2 تا 4 وایا در هر عبور از لایه انجام گیرد.

– پوشاندن قسمت هایی از لایه های برد با مس می تواند به دفع گرما و توزیع مناسب گرما در برد کمک کند.

این قسمت ها می توانند به طور مثال به زمین مدار وصل شوند. باید توجه شود که بهتر است این قسمت ها حداقل 10 میلی اینچ از ترک ها (track) فاصله داشته باشند

 

وایا (VIA)

– وایاها و دیگر سورا­خ­ های برد دارای یک حلقه فلزی گرداگرد خود هستند که برای وایاها به آن رینگ حلقوی (annular ring) می ­گویند

و در مورد سوراخ (through-hole) با اسم پد (pad) معروفند. این سوراخ­ ها دو طرف برد را به هم متصل می ­کنند،

باید دقت کرد که مسیرهای دوطرف برد از طریق این رینگ­ های حلقوی و پدها اتصال کوتاه نشوند.

– معمولا در مدارات چاپی ساده و کم هزینه وایا­های کوچک باید اندازه سوراخی برابر با 10 میلی اینچ داشته باشند.

10 میلی اینچ نیز باید برای حلقه پد در نظر گرفته شود. وایا های با قطر سوراخ 40 میلی اینچ یا بیشتر باید یک حلقه پد اضافی نیز برای اطمینان داشته باشند.

سوراخ های وایایی که درون پد ها قرار می گیرند می توانند مانند نی های نازکی باشند که لحیم را از پد جدا می کنند.

همچنین اگر وایا روی پد قرار گیرد در حین مونتاژ ماشینی – که قلع به نسبت سطح پد تعلق می گیرد – باعث می شود که قلع به درون وایا نفوذ کند و قلع کافی برای اتصال پایه قطعه و پد باقی نماند.

شکل 7 وایای روی پد موجب جداشدن لحیم از پد می­ شوند.

– ممکن است که طراح نیاز به استفاده از این نوع وایا داشته باشد. به طور مثال ممکن است که فضای کافی روی برد وجود نداشته باشد و یا اینکه برای دفع گرما به وایای درون پد نیاز داشته باشد.

وایا درون پد باید طراحی مناسبی داشته باشد. به طور مثال اگر می خواهید که وایا را درون پد قرار دهید وایا نباید باز باشد و باید با مس پوشیده شود.

که این روش تولید برد را بسیار هزینه بر می کند. بهترین روش برای وایا های درون پد های BGA پر کردن آن ها می باشد. پیشنهاد می شود که در مورد این وایا ها با سازندگان برد مشورت کنید.

شکل 8 پوشاندن سطح وایای روی پد

لایه silkscreen

– لایه silkscreen که به مارکاژ برد نیز شناخته می­ شود. لایه­ ای سفید یا سیاهرنگ است که در سطح برد چاپ می­ شود.

بهتر است که در این لایه مواردی مانند شماره IC­ ها، علامتی برای مشخص کردن پایه شماره 1،

نام مقاومت ­ها و خازن ­ها (مانند R1, R2, C1, C2)، عملکرد سوئیچ ها و تاریخ طراحی برد وجود داشته باشد.

اگر پیام مهمی دارید می توانید در این لایه قرار دهید (به عنوان مثال تصویر و یا عبارت “حساس به الکتریسیته ساکن یا “ESD sensitive”) .

 

به طور مثال بهتر است مقادیر عددی مقاومت ها و خازن ها در این لایه نباشند.

مارکینگ های silkscreen

معمولا بر روی برد استفاده می شوند و نوع قطعه، پلاریته ها، نقاط تست، شماره قطعات،

اطلاعات برد و غیره را بر روی سطح برد مشخص می سازند. مشخص بودن مارکینگ های silkscreen برد به طور مثال پلاریته دیود های smd بسیار مهم است.

 

پنلایز کردن (Panelization)

–  زمانی که برد­های شما کوچک می ­باشد بهتر است که آنها پنلایز شوند. پنلایز کردن باعث کاهش هزینه ­های می­ گردد چرا که کار تولید آنها را آسان ­تر می ­سازد.

اگر شما ترجیح می­دهید که کار پنلایز کردن را کارشناسان ایسیس برای شما انجام دهند هزینه کمی بر کل هزینه تولید برد های شما افزوده می گردد.

البته این نکته حائز اهمیت است که همیشه پنلایز کردن باعث کاهش هزینه نمی شود. این موضوع بیشتر مربوط به کارخانه های تولید PCB  است.

 

بردهای RF

– سعی نمایید قسمت­ های RF، آنالوگ و دیجیتال را جدا از هم، جانمایی نمایید و تا جاییکه امکان دارد آنها را با هم ترکیب نکنید.

شکل 9 جایابی ماژول­ های مختلف در طراحی PCB 

– طول خطوط حامل سیگنال­ های RF و مایکروویو از اهمیت بالایی برخوردار است.

این طول حداکثر باید 20/1 طول موج باشد تا از دست رفتگی رخ ندهد. برای نمونه برای یک سیگنال 433 مگا هرتزی:

λ (طول موج) = c (سرعت نور) / f (فرکانس)
λ = 300000000/433000000 = 69,28 cm
بیشترین طول مجاز : λ/20 = 3,46 cm

اگر طول بیشتری نیاز باشد باید تطبیق امپدانسی با سلف و خازن در انتهای خط اعمال شود

– اگر از PCB چند لایه استفاده می­کنید، خطوط کوتاه RF را در لایه بالا (top layer) بکشید. برای کاهش نویز،

خطوط توان را بین دولایه زمین بکشید. حتما باید یک لایه زمین زیر لایه­ای که شامل خطوط سیگنال RF است استفاده گردد.

– خطوط سیگنالی RF را کاملا جداگانه رسم کنید. اگر آنها مجاور هم هستند، ممکن است تداخل فرکانسی (crosstalk) اتفاق بیفتد

– از حداقل تعداد وایا در سطح RF استفاده نمایید.

– پین­ های زمین تراشه­ های RF را با استفاده از وایا به صفحه زمین متصل کنید و تا جای ممکن سعی نمایید این اتصال کوتاه باشد.

می­ توان از چندید وایا استفاده نمود تا از تاثیرات ناخواسته زمین جلوگیری گردد.

– هنگامیکه تمام لایه­ ها را تمام نمودید، فضاهای خالی را با مس که به زمین متصل است پر نمایید.

وایاهایی که به لایه زمین متصل است را با فاصله λ/20 از یکدیگر قرار دهید.

– رسم مناسب گوشه ­ها به صورت زیر است:

شکل 10 استفاده از زوایای گوشه درست در طرح مدار چاپی برد RF

– گره­ ها T شکل باید مطابق شکل زیر باشند:

شکل 11 گره­ های T شکل در مسیرکشی طراحی PCB  

– ولتاژ تغذیه را دکوپله نمایید. یک مثال مداری و طرح مدار چاپی آن به صورت زیر است: خازن با کمترین ظرفیت نزدیک به IC قرار می­ گیرد.

– کویل ­ها مولد میدان مغناطیسی قوی هستند، آنها را کاملا جدا از یکدیگر جانمایی نمایید تا از اثر متقابل با هم جلوگیری شود.

 

خطایابی قبل از چاپ

– خطا های طراحی باید مدام توسط DRC (Design Rule Check) بررسی شوند. DRC تنها می ­تواند خطا هایی را نشان دهد که از پیش برای آنها برنامه ریزی شده باشد.

از جمله ابتدایی ترین بررسی ها در نظر گرفتن فضای مناسب بین دو کامپوننت می باشد.

همچنین باید مطمئن شویم که نت (net) های اتصال نیافته یا نت های اتصال کوتاه شده وجود نداشته باشند.

ماسک لحیم کاری باید بین تمام نقاط لحیم کاری وجود داشته باشد و بهتر است برای کاهش هزینه تولید، clearance ، 5 میل یا بیشتر باشد.

میزان نزدیکی وایا ها به پد های لحیم کاری، میزان نزدیکی وایا ها به یکدیگر و وجود وایا در پد های روی سطح برد همه و همه باید بررسی شوند.

– پیش از ثبت سفارش خود می توانید از نرم افزار هایی برای تایید طراحی خود استفاده کنید. Valor از Mentor Graphics ازجمله محصولاتی است که می تواند به شما برای تایید طراحی کمک کنند.

Altium،  و  Zuken

 

نرم افزار  PCB123از Sunstone  نیز فایل های گربر را بررسی می کند و شماتیک را با BOM مقایسه می کند تا درست قرار گرفتن قطعات روی layout را بررسی کند.

بسیاری از نرم افزار ها ابزار­های تایید Design for  Manufacture (DFM)  ویژه دارند.

این ابزار ها بهینه بودن طراحی را برای انواع کار­های مربوط به ساختن برد تعیین می­ کنند.

با استفاده از DFM شما می ­توانید از مشکلاتی که ممکن است در راه ساختن برد به وجود آید ،آگاه شوید. ما پیشنهاد می­ کنیم که پیش از ثبت سفارش خود از DFM استفاده کنید

 

فرمت داده مورد قبول

فرمت ­های مورد قبول برای تولید مدارچاپی عبارتند از:

• فایل گربر gerber
• فایل .pcb
• فایل .pcbdoc
• فایل .cam

رعایت نکات زیر در فایل ارسالی ضروری است:

• فرمت استاندارد برای سازندگان مدارات چاپی ، فایل گربر است. برای تهیه فایل گربر می ­توانید به آموزش ­های وبسایت مراجعه نمایید.
• فایل­ های با مقیاس واقعی ارسال کنید و از تغییر مقیاس بپرهیزید.
• در نامگذاری فایل­ ها، از حروف انگلیسی استفاده نمایید.

همچنین برای مونتاژ و خدمات PCBA فایل سوراخکاری مورد نیاز است، که همراه با فایل گربر باید تهیه گردد.

کلاس مدارچاپی- سطح تکنولوژی موردنیاز

خصوصیات طرح مدار چاپی باید به گونه ­ای باشد که قابلیت تولید داشته باشد.

موارد زیر تعیین کننده سطح تکنولوژی ساخت مدار چاپی است.

• کمتر عرض مسیرهای مسی و فاصله بین آنها برای کلیه لایه ­های داخلی و خارجی.
• کمترین فاصله بین سوراخ ­های مس اندود و سطح مس در لایه ­های درونی و بیرونی.
• کم قطر حلقه­ های مسی(فاصله بین مس و سایز سوراخ) در لایه درونی و بیرونی.
• ویژگی سوراخ (کمترین اندازه و فرایند تولید متناظر با آن)
• دقت مورد نیاز برای سوراخ­ ها
• ویژگی چاپ محافظ(فاصله، کمترین اندازه خط، قرار گیری روی سوراخ و …)
• نیازمندی­ های مکانیکال

کمترین یا بیشترین مقادیر این خصوصیات، تعیین کننده کلاس تولید مدار چاپی است. در نرم­افزار آلتیوم از طریق منوی Reports و سپس زیر منوی Board Information، میتوان خصوصیات برد طراحی شده را استخراج نمود.

کادری باز می ­شود که مشخصات کلی طراحی PCB ،برد را نشان می ­دهد. برای اطلاعات جزئی ­تر، گزینه Reports را کلیک نمایید:

در کادر باز شده می ­توانید موارد موردنیاز را تیک بزنید و گزینه Report را کلیک نمایید.

در تب باز شده که مطابق موارد تیک زده شده خصوصیات برد را نشان می ­دهد. به عنوان مثال در تصویر زیر دو اندازه مختلف برای مسیرها وجود دارد و تعداد بکاررفته از هر مورد نیز ذکر شده است.

آلبورگ  محصولات خود را در سه کلاس تکنولوژی ارائه نموده است. مدارات چاپی معمولی که کم هزینه ­ترین تکنولوژی است عموما از ماده FR4 استفاده می­ کند، که نوعی ماده کامپوزیتی متشکل از پشم شیشه و رزین اپوکسی است و مرسوم ­ترین ماده پایه و لایه نارسانا در ساختار طراحی PCB  است. در صورتیکه تجهیزات با تولید حرارتی بالایی در طرح مدار چاپی موجود باشد، استفاده از بردهای یکروی آلومینیومی می ­تواند به عنوان گزینه جایگزین برای بردهای با ماده پایه FR4 مطرح گردد.  آلبورگ  این بردها را به صورت ویژه تولید می­ نماید. 

	سطح یک (معمولی)	(متوسط)	(پیشرفته)
تعداد لایه­ ها	1 .6	1 ،10	1 تا 50 لایه
مواد	FR4	FR4 Aluminum	FR-4,High Tg FR-4,Halogen free,High Frequency (Rogers,Arlon,Taconic,Nelco…)etc
بزرگترین ابعاد مدار چاپی	40cm × 50cm	50cm ×110cm	57.5cm × 124cm
ضخامت برد	0.4 – 2mm	0.4 – 2.4mm	0.2 – 8mm
کمترین ضخامت خط	6mil	4mil	3mil
کمترین فاصله	6mil	4mil	3mil
ضخامت مس	1oz/2oz (35um/70um)	1oz/2oz/3oz (35μm/70μm/105μm)
پوشش نهایی	HASL with lead HASL lead free Immersion gold	HASL with lead HASL lead free Immersion gold	HASL,ENIG,ENEPIG,Immersion Silver,Immersion Tin,Flash Gold,Golden Finger,OSP,Lead free HASL etc.
نوع	Normal FR-4 Board Aluminum Board	Normal FR-4 Board Aluminum Board Blind vias Board HDI	backplanes, hybrid boards, HDI boards, High TG boards, High Frequency boards, Halogen Free boards, Flex and Rigid Flex boards, Metal Substrate boards, IC Substrate boards and more.

26 مهر 1400